巨匠好,小经来为巨匠解答以上的下场。SOP是意思甚么封装，sop封装是封装p封甚么意思这个良多人还不知道,如今让咱们一起来看看吧！
一、装甚集成电路芯片的意思封装方式 自从美国Intel公司1971年妄想制作出4位微处a理器芯片以来，在20多年光阴内，封装p封CPU从Intel400四、装甚8028六、意思8038六、封装p封80486睁开到Pentium以及PentiumⅡ，装甚数位从4位、意思8位、16位、32位睁开到64位;主频从多少兆到明天的400MHz以上，挨近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制作技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI抵达 ULSI。
二、封装的输入/输入（I/O）引脚从多少十根，逐渐削减到多少百根，下世纪初可能达2千根。
三、这所有真是一个排山倒海的变更。
四、 对于CPU，读者已经很熟习了，28六、38六、48六、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K六、K6-2 ……信托您可能一五一十似地列出一长串。
五、但谈到CPU以及其余大规模集成电路的封装，知道的人未必良多。
六、所谓封装是指装置半导体集成电路芯片用的外壳，它不光起着装置、牢靠、密封、呵护芯片以及增强电热功能的熏染，而且仍是相同芯片外部天下与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线衔接到封装外壳的引脚上，这些引脚又经由印制板上的导线与其余器件建树衔接。
七、因此，封装对于CPU以及其余LSI集成电路都起侧紧张的熏染。
八、新一代CPU的泛起每一每一伴同着新的封装方式的运用。
九、 芯片的封装技术曾经履历了好多少代的转变，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术目的一代比一代先进，搜罗芯周全积与封装面积之比越来越挨近于1，适用频率越来越高，耐温功能越来越好，引脚数削减，引脚间距减小，份量减小，坚贞性后退，运用愈加利便等等。
十、 下面将对于详细的封装方式作详细剖析。
十一、 一、DIP封装 70年月盛行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。
十二、DIP封装妄想具备如下特色: 1.适宜PCB的穿孔装置; 2.比TO型封装(图1)易于对于PCB布线; 3.操作利便。
1三、 DIP封装妄想方式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架势DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封妄想式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。
1四、 掂量一个芯片封装技术先进与否的紧张目的是芯周全积与封装面积之比，这个比值越挨近1越好。
1五、以接管40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯周全积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。
1六、不美不雅出，这种封装尺寸远比芯片大，剖析封装功能很低，占去了良多实用装置面积。
1七、 Intel公司这时期的CPU如808六、80286都接管PDIP封装。
1八、 二、芯片载体封装 80年月泛起了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装妄想方式如图三、图4以及图5所示。
1九、 以0.5妹妹焊区中间距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，形态尺寸28×28妹妹，芯片尺寸10×10妹妹，则芯周全积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。
20、QFP的特色是: 1.合适用SMT概况装置技术在PCB上装置布线; 2.封装形态尺寸小，寄生参数减小，适宜高频运用; 3.操作利便; 4.坚贞性高。
2一、 在这时期，Intel公司的CPU，如Intel 80386就接管塑料四边引出扁平封装PQFP。
2二、 三、BGA封装 90年月随着集成技术的后退、配置装备部署的改善以及深亚微米技术的运用，LSI、VLSI、ULSI相继泛起，硅单芯片集成度不断后退，对于集成电路封装要求愈加严厉，I/O引脚数急剧削减，功耗也随之增大。
2三、为知足睁开的需要，在原有封装种类根基上，又削减了新的种类——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。
2四、如图6所示。
2五、 BGA一泛起便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高功能、多功能及高I/O引脚封装的最佳抉择。
2六、其特色有: 1.I/O引脚数尽管削减，但引脚间距远大于QFP，从而后退了组装废品率; 2.尽管它的功耗削减，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可能改善它的电热功能: 3.厚度比QFP削减1/2以上，份量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，运用频率大猛后退; 5.组装可用共面焊接，坚贞性高; 6.BGA封装仍与QFP、PGA同样，占用基板面积过大; Intel公司对于这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ接管陶瓷针栅阵列封装CPGA以及陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上装置微型排风扇散热，从而抵达电路的晃动坚贞使命。
2七、 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯周全积/封装面积的比值仍很低。
2八、 Tessera公司在BGA根基上做了改善，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5妹妹焊区中间距，芯周全积/封装面积的比为1:4，比BGA后退了一大步。
2九、 1994年9月日本三菱电气钻研出一种芯周全积/封装面积=1:1.1的封装妄想，其封装形态尺寸只比裸芯片大一点点。
30、也便是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而降生了一种新的封装方式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或者Chip Scale Package)。
3一、CSP封装具备如下特色: 1.知足了LSI芯片引出脚不断削减的需要; 2.处置了IC裸芯片不能妨碍交流参数测试以及老化筛选的下场; 3.封装面积削减到BGA的1/4至1/10，延迟光阴削减到极短。
3二、 曾经有人想，当单芯片临时还达不到多种芯片的集成度时，是否将高集成度、高功能、高坚贞的CSP芯片(用LSI或者IC)以及专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用概况装置技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子零星或者零星。
3三、由这种想法发生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。
3四、它将对于今世化的合计机、自动化、通讯业等规模发生严正影响。
3五、MCM的特色有: 1.封装延迟光阴削减，易于实现组件高速化; 2.削减整机/组件封装尺寸以及份量，艰深体积减小1/4，份量减轻1/3; 3.坚贞性大猛后退。
3六、 随着LSI妄想技术以及工艺的后退及深亚微米技术以及微细化削减芯片尺寸等技术的运用，人们发生了将多个LSI芯片组装在一个详尽多层布线的外壳内组成MCM产物的想法。
3七、进一步又发生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的刷新，由此引出零星级芯片SOC(System On Chip)以及电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。
3八、 随着CPU以及其余ULSI电路的后退，集成电路的封装方式也将有响应的睁开，而封装方式的后退又将反以前增长芯片技术向前睁开。
3九、 芯片封装方式 封装方式： 封装方式是指装置半导体集成电路芯片用的外壳。
40、它不光起着装置、牢靠、密封、呵护芯片及增强电热功能等方面的熏染，而且还经由芯片上的接点用导线衔接到封装外壳的引脚上，这些引脚又经由印刷电路板上的导线与其余器件相衔接。
4一、掂量一个芯片封装技术先进与否的紧张目的是芯周全积与封装面积之比，这个比值越挨近1越好。
4二、 封装简陋经由了如下睁开历程： 妄想方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP； 质料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形态：长引线直插－>短引线或者无引线贴装－>球状凸点； 装置方式：通孔插装－>概况组装－>直接装置。
4三、 DIP--Double In-line Package--双列直插式封装。
4四、插装型封装之一，引脚从封装双侧引出，封装质料有塑料以及陶瓷两种。
4五、DIP是最普遍的插装型封装，运用规模搜罗尺度逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
4六、 PLCC--Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封装方式，形态呈正方形，32脚封装，周围都有管脚，形态尺寸比DIP封装小良多。
4七、PLCC封装合适用SMT概况装置技术在PCB上装置布线，具备形态尺寸小、坚贞性高的短处。
4八、 PQFP--Plastic Quad Flat Package--PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，艰深大规模或者超大规模集成电路接管这种封装方式，其引脚数艰深都在100以上。
4九、 SOP--Small Outline Package--1968～1969年菲为浦公司就开拓出小形态封装（SOP）。
50、之后逐渐派生出SOJ（J型引脚小形态封装）、TSOP（薄小形态封装）、VSOP（甚小形态封装）、SSOP（削减型SOP）、TSSOP（薄的削减型SOP）及SOT（小形态晶体管）、SOIC（小形态集成电路）等。
本文到此分享竣事，愿望对于巨匠有所辅助。
相关文章：